随着内存价格和需求的增长,内存制造商南亚科技和华邦电子已经恢复了正常生产,不再像去年那样减产。根据自由时报网络引述集邦咨询和业内消息来源的报告,内存出货量在第三季度将持续复苏。
据报道,内存制造商的产能利用率已达到90%至100%,超过了成熟工艺晶圆代工厂60%至70%的利用率。
去年,为应对市场状况,华邦电子调整库存并将其台中厂的产量减少了30%-40%。今年,随着市场需求反弹,生产已恢复,目前产能全开,每月生产5.8万片晶圆。
此外,华邦电子高雄厂引进了新产能设备,将月产量从1万片提升至1.4万片,并将工艺从25纳米升级至20纳米。
华邦电子总经理陈培铭表示,公司目前正处于满载运营状态,出货量超过生产量,显示出库存水平持续下降和客户需求上升的趋势。他预计下半年情况将好于上半年,DDR3和DDR4合同价格每季度都将上涨,有助于公司核心盈利能力的提升。
南亚科技增产,目标Q3扭亏为盈
去年,南亚科技根据市场情况动态调整了生产水平,产量最多减少了20%。然而,今年产量已逐渐增加。
南亚科技预期DRAM市场条件和价格将逐季改善,行业整体趋势向好,有望在第三季度恢复盈利。
南亚科技公布的6月份合并营收为新台币33.63亿元(约1.03亿美元),月增0.35%,年增36.83%,达到今年第二高水平。上半年累计合并营收为新台币194.24亿元(约5.96亿美元),同比增长44.4%。
另一方面,主要硅晶圆制造商环球晶圆的董事长徐秀兰近期表示,目前高性能计算(HPC)和内存应用的需求较强,而汽车和工业应用的需求较弱。移动应用的需求在增长,客户仍在消化库存,导致采购态度较为保守。
集邦咨询报告显示,通用服务器需求复苏,加上DRAM供应商增加HBM的生产比重,供应商维持涨价立场,预计第三季度DRAM平均售价将继续上涨,涨幅预计为8%-13%。其中,DDR3和DDR4价格在第三季度预计将增长3%-8%。